HDI工藝知識

1、HDI基本(ben)概念(nian)

HDI是高密度互連(lian)（High Density Interconnector）的(de)縮(suo)寫，是生產印制板的(de)一種(zhong)(zhong)技術(shu)，使用微(wei)盲埋孔技術(shu)的(de)一種(zhong)(zhong)線路分布密度比較高的(de)電路板。HDI專為小容量用戶設(she)計的(de)緊湊型產品。

2、HDI 工藝(yi)特點：體積(ji)小(xiao)，重量輕(qing)，介層薄，速度(du)快，頻(pin)率高

凡非機械鉆孔(kong)，孔(kong)徑≦0.15mm(大部(bu)分(fen)為(wei)(wei)盲孔(kong)），孔(kong)環之環徑在10mil以下(xia)者稱(cheng)(cheng)為(wei)(wei)微(wei)(wei)導孔(kong)或(huo)者微(wei)(wei)孔(kong),凡PCB具有微(wei)(wei)孔(kong)且布線(xian)密度在117英寸/平(ping)方英寸以上(shang)者稱(cheng)(cheng)之為(wei)(wei)HDI類PCB(通常設計(ji)的線(xian)寬線(xian)距在4mil/4mil以下(xia)）。

3、HDI分類

目前(qian)最行業(ye)內常見的HDI板(ban)有一次一階(jie)HDI，其(qi)次是二(er)次一階(jie)HDI，二(er)階HDI，下面以這(zhe)三種常見(jian)結構舉例說明：

?一次一階：

    也稱一階盲孔，直接連接相鄰兩層(ceng)的(de)HDI孔,指僅有相鄰層(ceng)連接的(de)HDI 孔，如(ru)第1層(ceng)與(yu)第2層(ceng)連接或／和第n層(ceng)與(yu)第（n-1）層(ceng)連接.如(ru)下圖所示：（1+8+1結構(gou)）

?二次一(yi)階（現在(zai)行業里也叫二階）

指相鄰兩層都僅含一(yi)階(jie)HDI孔(kong)的PCB板。如下圖所示：（1+1+8+1+1結構(gou)）

?二(er)階

也稱(cheng)二階盲孔，直接(jie)(jie)連(lian)接(jie)(jie)相鄰三層(ceng)的HDI孔,指有第(di)(di)1層(ceng)與第(di)(di)3層(ceng)連(lian)接(jie)(jie)或／和第(di)(di)n層(ceng)與（n-2）或／和第(di)(di)1、2、3層(ceng)相互(hu)連(lian)接(jie)(jie)或／和第(di)(di)n、（n-1）、（n-2）層(ceng)相互(hu)連(lian)接(jie)(jie)的HDI孔.如下圖所示：（2+8+2結構）

HDI應用

HDI目前廣泛應(ying)用于手機、數碼(攝)像機、MP3、MP4、筆記本電腦、汽車(che)電子和其(qi)他數碼產(chan)品等(deng)，高(gao)階HDI板(ban)主(zhu)要應(ying)用于3G手機、高(gao)級數碼攝像機、IC載板(ban)等(deng)。

HDI疑難(nan)解答

Q：為了減(jian)少(shao)板子(zi)層(ceng)(ceng)數(shu)，在添加(jia)層(ceng)(ceng)次時是否(fou)都(dou)添加(jia)信號層(ceng)(ceng)，電源(yuan)和地(di)層(ceng)(ceng)能都(dou)使用覆銅(tong)的方(fang)式來代(dai)替選者(zhe)添加(jia)電源(yuan)層(ceng)(ceng)或(huo)者(zhe)地(di)層(ceng)(ceng)。這樣做有什么好(hao)處(chu)和壞處(chu)？

A：增加信(xin)號層主要(yao)目的是解決(jue)信(xin)號布線通道、EMC、SI等問(wen)題(ti)。采用獨立的電源層和(he)地(di)層，可(ke)以大大減(jian)小電源和(he)地(di)的阻抗提升電源完整性，還可(ke)以有效(xiao)抑(yi)制相鄰信(xin)號層之間串擾。

Q：印制板設(she)計高速體(ti)現(xian)在那些方(fang)面？高速的概念是什么？

A：什(shen)么是(shi)高速PCB？如果(guo)數字(zi)邏輯電(dian)路(lu)設(she)計(ji)(ji)的(de)(de)頻(pin)率達到(dao)45～50MHz，或者電(dian)路(lu)在(zai)20MH左右就具有比較復雜(za)的(de)(de)拓(tuo)撲，而且工作在(zai)這個頻(pin)率的(de)(de)電(dian)路(lu)已經占(zhan)整(zheng)個電(dian)子系統一(yi)定(ding)的(de)(de)份(fen)量，就認為本設(she)計(ji)(ji)是(shi)高速設(she)計(ji)(ji)。另當(dang)信號(hao)(hao)的(de)(de)上升/下降時間小(xiao)于(yu)4~6倍傳輸線的(de)(de)延時時，也認為是(shi)高速信號(hao)(hao)，它與信號(hao)(hao)的(de)(de)實際(ji)頻(pin)率無關。印制(zhi)板(ban)高速設計體現的方面非常多(duo)，主(zhu)要有電源與地的設計、層疊的設計、端(duan)接匹配方式(shi)設計、拓撲(pu)結構設計、時序設計。