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HDI工藝知識

時間:2015-9-17【打印此頁】 【返回

1、HDI基本概(gai)念

HDI是高(gao)密度互連(High Density Interconnector)的縮寫,是生產(chan)印制板的一(yi)種技術(shu),使用微盲埋(mai)孔技術(shu)的一(yi)種線路分(fen)布密度比(bi)較高(gao)的電路板。HDI專為小容量用戶設(she)計的緊湊(cou)型產(chan)品。

2、HDI 工藝特點:體積小,重量輕(qing),介層薄(bo),速度快,頻(pin)率高

凡非(fei)機械鉆孔,孔徑≦0.15mm(大部分為盲孔),孔環之環徑在(zai)(zai)10mil以下(xia)者(zhe)稱(cheng)為微導孔或者(zhe)微孔,凡PCB具有微孔且布線(xian)(xian)密度在(zai)(zai)117英寸/平方英寸以上者(zhe)稱(cheng)之為HDI類PCB(通常設計的線(xian)(xian)寬線(xian)(xian)距在(zai)(zai)4mil/4mil以下(xia))。

3、HDI分類

目(mu)前最行業內(nei)常見的HDI板(ban)有一次(ci)(ci)一階(jie)HDI,其次(ci)(ci)是二次(ci)(ci)一階(jie)HDI,二階HDI,下面以這(zhe)三種常見結構(gou)舉例說明:

?一次一階:

    也稱一階盲孔,直接(jie)連(lian)接(jie)相鄰兩(liang)層(ceng)(ceng)的HDI孔,指(zhi)僅有相鄰層(ceng)(ceng)連(lian)接(jie)的HDI 孔,如第1層(ceng)(ceng)與第2層(ceng)(ceng)連(lian)接(jie)或(huo)/和第n層(ceng)(ceng)與第(n-1)層(ceng)(ceng)連(lian)接(jie).如下(xia)圖所示:(1+8+1結構)

圖片1.jpg

?二次一(yi)階(現(xian)在行(xing)業里也叫二階)

指(zhi)相鄰兩層都僅含一階HDI孔的(de)PCB板。如下(xia)圖所示:(1+1+8+1+1結構)

圖片2.jpg

?二階

也稱二(er)階盲孔,直接(jie)連接(jie)相(xiang)鄰(lin)三層(ceng)(ceng)(ceng)(ceng)的HDI孔,指有第(di)1層(ceng)(ceng)(ceng)(ceng)與第(di)3層(ceng)(ceng)(ceng)(ceng)連接(jie)或/和第(di)n層(ceng)(ceng)(ceng)(ceng)與(n-2)或/和第(di)1、2、3層(ceng)(ceng)(ceng)(ceng)相(xiang)互連接(jie)或/和第(di)n、(n-1)、(n-2)層(ceng)(ceng)(ceng)(ceng)相(xiang)互連接(jie)的HDI孔.如下圖所示:(2+8+2結(jie)構)

圖片3.jpg


HDI應用

HDI目前廣(guang)泛應(ying)用(yong)于(yu)手機(ji)、數(shu)碼(攝)像機(ji)、MP3、MP4、筆記本電腦(nao)、汽車電子和(he)其他數(shu)碼產品(pin)等,高(gao)階HDI板主要(yao)應(ying)用(yong)于(yu)3G手機(ji)、高(gao)級數(shu)碼攝像機(ji)、IC載板等。

HDI疑(yi)難解答

Q:為(wei)了減(jian)少板(ban)子層(ceng)數,在添(tian)(tian)加層(ceng)次時是否都(dou)添(tian)(tian)加信(xin)號層(ceng),電源和地(di)層(ceng)能都(dou)使用覆(fu)銅的方式(shi)來(lai)代替選(xuan)者添(tian)(tian)加電源層(ceng)或者地(di)層(ceng)。這樣做有什么好處和壞處?

A:增加信號(hao)(hao)層主要目的是(shi)解決信號(hao)(hao)布線通道(dao)、EMC、SI等問題(ti)。采用獨立的電源層和(he)地(di)層,可以大大減(jian)小電源和(he)地(di)的阻抗(kang)提(ti)升電源完整性(xing),還可以有效抑制相鄰信號(hao)(hao)層之間串(chuan)擾(rao)。

Q:印(yin)制板設計高(gao)速(su)體現在那些方面?高(gao)速(su)的(de)概(gai)念是什么?

A:什么是高速PCB?如果數字邏輯(ji)電路設計(ji)的頻率達到45~50MHz,或者電路在20MH左(zuo)右就具有比較復雜(za)的拓(tuo)撲,而(er)且工作在這個頻率的電路已經占整個電子系統一定的份量(liang),就認為本設計(ji)是高速設計(ji)。另(ling)當信(xin)號的上升/下降(jiang)時(shi)間小于(yu)4~6倍(bei)傳輸線的延時(shi)時(shi),也認為是高速信(xin)號,它與信(xin)號的實際(ji)頻率無關(guan)。印制板高速設(she)計(ji)體現的(de)方面非常多,主要有電源與(yu)地的(de)設(she)計(ji)、層(ceng)疊的(de)設(she)計(ji)、端接匹配方式設(she)計(ji)、拓撲結構(gou)設(she)計(ji)、時序設(she)計(ji)。

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