聚四氟層壓板- 多層板

傳統天線PCB

應用領域：LED照明

板材：鋁基
層(ceng)數：1L
板厚(hou)：0.8mm
完(wan)成銅(tong)厚：1OZ
表面處理：OSP

應用領域：LED照明

板材(cai)：鋁基
層數(shu)：1L
板厚：1.2mm
完成(cheng)銅厚：1OZ
表面處理：OSP

應用領域：LED照明

板材：鋁基
層數：1L
板厚：1.5mm
完(wan)成銅厚：1OZ
表(biao)面處理：OSP

應用領域：汽車電源

材質: FR4
層數: 8L
板厚: 2.0mm
銅厚: 4Oz
最(zui)小(xiao)孔徑(jing): 0.9mm
表面處理: 無鉛噴錫
特性: 厚(hou)銅

應用領域: 工業電源

板材： FR4
層數： 4L
完成板厚：1.6mm
完成(cheng)銅厚(hou)：2Oz
線(xian)寬線(xian)距：0.25/0.25mm
最小孔徑：0.38mm
表(biao)面處理：無(wu)鉛噴(pen)錫
工藝(yi)特(te)點：厚(hou)銅

應用領域: 工業設備

板材： FR4
層數：4L
完成板厚：1.6mm
完成銅厚：1Oz
線(xian)寬/線(xian)距(ju)：0.3/0.25mm
最(zui)小孔(kong)徑： 0.3mm
表面處理：無鉛噴(pen)錫(xi) 
特性(xing)：阻(zu)抗控制

應用領域：LED 照明

板材(cai)：鋁基
層數(shu)：1L
完成銅厚：1OZ
表面處理：無鉛噴錫(xi)
最小(xiao)孔徑：3.2mm

應用領域：手機板

板(ban)材：FR4
層數(shu)：4L
完成銅厚(hou)：1/0.5/0.5/1OZ
表面(mian)處理：沉金
最(zui)小孔徑：0.2mm
最(zui)小線(xian)寬(kuan)/線(xian)路：3mil/3.9mil

mimo天線板

應用領域: 工業電源

材(cai)質: FR4
層數: 2L
板厚: 1.6mm
銅厚: 4Oz
最小線寬(kuan)線距(ju): 0.30/0.25mm
最(zui)小孔徑(jing): 0.4mm
表面處(chu)理: 無鉛噴錫
特(te)性: 厚銅