高頻材料

碳氫(qing)樹(shu)脂/PTFE/其他類型

PTFE+陶瓷(ci)，PTFE+玻纖+陶瓷(ci)，PTFE+玻纖

板厚能力

極(ji)限(xian)板厚/mm

Max：4.5    Min：0.2

Max：4.0    Min：0.3

最(zui)大(da)層數

26

20

尺寸能(neng)力

極(ji)限產品尺寸/mm

Max：1000*550    Min：50*50

Max：1000*550    Min：100*100

尺(chi)寸精度

外形精度(du)/mm

+/-0.05

+/-0.1

槽制作能力

槽孔(kong)尺寸精(jing)度/mm

普通槽+/-0.08；短槽+/-0.1

普(pu)通槽+/-0.1；短槽+/-0.13

短(duan)槽：長(chang)/寬≤2

層間對(dui)位能(neng)力

最小孔到(dao)導體(ti)距離/mm

0.2

0.25

壓(ya)合能力

不同材料混壓(ya)

PTFE+碳(tan)氫陶瓷+Fr-4

PTFE+碳氫(qing)陶瓷+Fr-4

孔加(jia)工技術

最小(xiao)孔徑/mm

0.3

0.35

最小孔(kong)壁間距/mm

0.6

0.65

不(bu)同網絡孔

孔徑公差(cha)/mm

PTH：+/-0.08；NPTH:+/-0.05

PTH：+/-0.1；NPTH:+/-0.05

孔位公差/mm

尺寸(cun)200*200：+/-0.08

尺寸200*200：+/-0.1

電鍍

厚徑比

15：1

10：1

均(jun)勻性

COV≤5%

COV≤7%

樹脂(zhi)塞孔

厚(hou)徑(jing)比

12：1

10：1

孔類(lei)型

通孔+盲(mang)孔

通孔(kong)+盲孔

線寬制(zhi)作

線(xian)寬精(jing)度/mm

+/-0.015

+/-0.025

阻抗控制

阻抗(kang)公(gong)差(cha)(≥50?)

+/-8%

+/-10%

平整度控(kong)制(zhi)

翹(qiao)曲度

0.5%

0.75%

表面處理

類(lei)型

沉金(jin)/沉錫/電硬金(jin)/電軟(ruan)金/OSP/無鉛(qian)噴錫/有(you)鉛噴錫