| 制作能力 | |||
| 層數 | 1-36層 | 最小(xiao)完成板厚(hou)（2L） | 0.3mm |
| 最大拼板尺寸(cun) | 1500mm*610mm | 最(zui)小(xiao)完(wan)成板(ban)厚(hou)（多層板(ban)） | 0.4mm |
| 最大完(wan)成銅厚 | 12OZ | 最大(da)完成板厚 | 4.0mm |
| 最小基(ji)銅厚度 | 1/3OZ | 最小內(nei)層芯(xin)板厚(hou)度 | 0.1mm |
| 最大基銅厚度 | 5OZ | 最小孔(kong)位(wei)公差 | ±0.05mm |
| 縱橫比 | 10:1 | 最小孔徑公差（PTH） | ±0.075mm |
| 蝕刻(ke)公(gong)差 | ±10% | 最小(xiao)孔徑公差（NPTH） | ±0.05mm |
| 最小線寬 | 0.075mm(3mil) | 最(zui)小銑板(ban)公差 | ±0.10mm |
| 最小(xiao)線(xian)距 | 0.075mm(3mil) | 最小沖(chong)板公差 | ±0.075mm |
| 最小孔徑(jing) | 0.20mm | 最小V-CUT對準公差 | ±0.10mm(4mil) |
| 板翹度 | ≤ 0.75% | 層間(jian)對準度 | ±0.05mm(2mil) |
| 阻抗公差(cha) | ±10% | 圖形對位公差 | ±0.075mm(3mil) |
| 孔內銅(tong)厚 | 30um | 最大測試點數(shu) | 測試架：15000 飛針：1-∞ |
| 表面處理 | 無(wu)鉛(qian)噴(pen)(pen)錫，有(you)鉛(qian)噴(pen)(pen)錫，沉(chen)金，沉(chen)銀，OSP | ||
| 板料 | FR-4, 高TG FR-4, 無鹵素FR-4、CEM1、CEM3， 鋁基板 | ||
| 標準交期 | 高多(duo)層：9天起(qi)，雙面批量：7天起(qi)，樣(yang)板：3-6天起(qi) | ||
聚四氟層壓板- 多層板
- 聚四氟層壓板- 多層板
傳統天線PCB
- 傳統天線PCB
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應用領域：LED照明
板材：鋁基
層數：1L
板厚(hou)：0.8mm
完成(cheng)銅厚：1OZ
表面處理：OSP
- 應用領域：LED照明
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應用領域：LED照明
板材：鋁基
層數：1L
板厚：1.2mm
完(wan)成銅厚：1OZ
表面處理(li)：OSP
- 應用領域：LED照明
應用領域：LED照明
板材：鋁基
層(ceng)數：1L
板厚：1.5mm
完(wan)成(cheng)銅(tong)厚：1OZ
表面(mian)處理：OSP
- 應用領域：LED照明
應用領域：汽車電源
材質: FR4
層數: 8L
板厚: 2.0mm
銅厚: 4Oz
最小孔(kong)徑: 0.9mm
表面處理: 無鉛噴錫
特性: 厚(hou)銅
- 應用領域：汽車電源
