印制電路板中常用標準介紹

1) IPC-ESD-2020: 靜(jing)電(dian)放電(dian)控(kong)制程序(xu)開發(fa)的(de)聯合標(biao)準(zhun)。包(bao)括(kuo)靜(jing)電(dian)放電(dian)控(kong)制程序(xu)所必須的(de)設計、建立、實現和維護。根據某些軍事組(zu)織和商業(ye)組(zu)織的(de)歷史經驗(yan)，為靜(jing)電(dian)放電(dian)敏感時期進行(xing)處(chu)理和保護提供指(zhi)導(dao)。

　　2) IPC-SA-61 A: 焊接后半水成(cheng)清(qing)洗(xi)手冊。包(bao)括半水成(cheng)清(qing)洗(xi)的(de)各(ge)個(ge)方面(mian)(mian)，包(bao)括化學(xue)的(de)、生產的(de)殘留(liu)物(wu)、設(she)備(bei)、工藝、過程(cheng)控制(zhi)以及環境和安全方面(mian)(mian)的(de)考慮。

　　3) IPC-AC-62A: 焊接后(hou)水成(cheng)清(qing)洗手冊。描述制(zhi)造殘留物、水成(cheng)清(qing)潔(jie)劑的(de)類型和性質、水成(cheng)清(qing)潔(jie)的(de)過程、設備和工(gong)藝(yi)、質量(liang)控(kong)制(zhi)、環境(jing)控(kong)制(zhi)及(ji)員(yuan)工(gong)安全以及(ji)清(qing)潔(jie)度的(de)測定(ding)和測定(ding)的(de)費用(yong)。

　　4) IPC-DRM -4 0E: 通孔焊接點評(ping)估桌面參(can)考(kao)手冊。按照(zhao)標準要求(qiu)對(dui)元器件、孔壁(bi)以及焊接面的(de)(de)(de)覆蓋等詳細的(de)(de)(de)描述，除此之外還(huan)包括(kuo)計算機生成的(de)(de)(de)3D 圖形。涵(han)蓋了填錫(xi)、接觸角(jiao)、沾錫(xi)、垂直填充、焊墊(dian)覆蓋以及為數眾多的(de)(de)(de)焊接點缺陷情況。

　　5) IPC-TA-722: 焊(han)(han)接(jie)技(ji)術評(ping)估手(shou)冊。包括(kuo)關于焊(han)(han)接(jie)技(ji)術各個(ge)方面的45 篇文章，內容(rong)涉及普通焊(han)(han)接(jie)、焊(han)(han)接(jie)材料、手(shou)工(gong)焊(han)(han)接(jie)、批量焊(han)(han)接(jie)、波峰焊(han)(han)接(jie)、回流焊(han)(han)接(jie)、氣相焊(han)(han)接(jie)和紅外(wai)焊(han)(han)接(jie)。

　　6) IPC-7525: 模板設(she)計指(zhi)南。為焊錫膏(gao)和(he)表面貼(tie)裝(zhuang)粘(zhan)結劑涂敷模板的設(she)計和(he)制造(zao)提供指(zhi)導方針i 還討(tao)論了應用(yong)表面貼(tie)裝(zhuang)技術的模板設(she)計，并介(jie)紹了帶有(you)通孔或倒裝(zhuang)晶片元器(qi)件的?昆合技術，包括套印(yin)(yin)、雙印(yin)(yin)和(he)階段(duan)式模板設(she)計。

　　7) IPC/EIA J-STD-004: 助(zhu)(zhu)焊劑(ji)的(de)(de)(de)規格需求一包(bao)括(kuo)附錄I 。包(bao)含松香、樹脂等的(de)(de)(de)技(ji)術(shu)指標和分類，根據助(zhu)(zhu)焊劑(ji)中(zhong)鹵化(hua)(hua)物的(de)(de)(de)含量和活(huo)化(hua)(hua)程(cheng)度分類的(de)(de)(de)有機和無機助(zhu)(zhu)焊劑(ji);還(huan)包(bao)括(kuo)助(zhu)(zhu)焊劑(ji)的(de)(de)(de)使用、含有助(zhu)(zhu)焊劑(ji)的(de)(de)(de)物質(zhi)以(yi)及免清洗工藝中(zhong)使用的(de)(de)(de)低殘留助(zhu)(zhu)焊劑(ji)。

　　8)IPC/EIA J-STD -005 :焊錫(xi)膏的規格需求一包括附錄I 。列出了焊錫(xi)膏的特征(zheng)和技(ji)術指(zhi)標(biao)需求，也包括測(ce)試方(fang)法和金屬(shu)含量(liang)的標(biao)準，以及粘滯度、塌散、焊錫(xi)球、粘性(xing)和焊錫(xi)膏的沾錫(xi)性(xing)能(neng)。

　　9) IPC/EIA J-STD -0 06A: 電(dian)(dian)(dian)子等(deng)(deng)級焊(han)錫(xi)(xi)合金、助(zhu)焊(han)劑(ji)和(he)非助(zhu)焊(han)劑(ji)固體焊(han)錫(xi)(xi)的規格需求。為電(dian)(dian)(dian)子等(deng)(deng)級焊(han)錫(xi)(xi)合金，為棒(bang)狀、帶狀、粉末狀助(zhu)焊(han)劑(ji)和(he)非助(zhu)焊(han)劑(ji)的焊(han)錫(xi)(xi)，為電(dian)(dian)(dian)子焊(han)錫(xi)(xi)的應用，為特殊電(dian)(dian)(dian)子等(deng)(deng)級焊(han)錫(xi)(xi)提供術(shu)語(yu)命名、規格需求和(he)測試方法(fa)。

　　10) IPC-Ca-821: 導(dao)熱粘結(jie)劑的(de)通用需(xu)求(qiu)。包括對將元器(qi)件粘接到合適位(wei)置的(de)導(dao)熱電介質的(de)需(xu)求(qiu)和測試方法(fa)。

　　11) IPC-3406: 導電表面涂(tu)敷粘結劑指南。在電子制造(zao)中為(wei)作為(wei)焊錫備選的(de)導電粘結劑的(de)選擇提供指導。

　　12) IPC-AJ-820: 組(zu)(zu)裝(zhuang)(zhuang)和(he)(he)(he)焊(han)接手冊(ce)。包含對組(zu)(zu)裝(zhuang)(zhuang)和(he)(he)(he)焊(han)接的(de)(de)(de)(de)檢驗技術(shu)的(de)(de)(de)(de)描述，包括術(shu)語和(he)(he)(he)定義;印制電路板、元器件和(he)(he)(he)引腳的(de)(de)(de)(de)類(lei)型、焊(han)接點的(de)(de)(de)(de)材料、元器件安裝(zhuang)(zhuang)、設計的(de)(de)(de)(de)規(gui)范參考和(he)(he)(he)大綱;焊(han)接技術(shu)和(he)(he)(he)封裝(zhuang)(zhuang);清洗和(he)(he)(he)覆膜;質量保證和(he)(he)(he)測試。

　　13) IPC-7530: 批量(liang)焊接過程(回(hui)流(liu)焊接和(he)波峰焊接)溫(wen)度曲(qu)線(xian)指(zhi)(zhi)南。在溫(wen)度曲(qu)線(xian)獲(huo)取中采用各種測試手(shou)段、技術和(he)方(fang)法，為建立(li)最佳圖(tu)形提(ti)供(gong)指(zhi)(zhi)導。

　　14) IPC-TR-460A: 印制電路板(ban)波峰焊接(jie)故障排除清(qing)單(dan)。為可(ke)能(neng)由波峰焊接(jie)引(yin)起的故障而推薦的一個修(xiu)正措施(shi)清(qing)單(dan)。

　　15) IPC/EIA/JEDEC J-STD-003A。印(yin)制電路板的焊接性測試(shi)。

　　16) J-STD-0 13: 球腳(jiao)格點陣列(lie)封裝(zhuang)(zhuang)(SGA) 和(he)其他高(gao)密度技術的應用。建立印(yin)制電路(lu)(lu)板(ban)封裝(zhuang)(zhuang)過程所需的規格需求(qiu)和(he)相互作(zuo)用，為(wei)高(gao)性(xing)能和(he)高(gao)引腳(jiao)數目集(ji)成電路(lu)(lu)封裝(zhuang)(zhuang)互連提供(gong)信息，包(bao)括設計原則信息、材料的選擇、板(ban)子的制造和(he)組裝(zhuang)(zhuang)技術、測試方法和(he)基(ji)于(yu)最終使用環境的可靠性(xing)期望。

　　17) IPC-7095: SGA 器件的(de)設計(ji)和(he)組裝過(guo)程補充。為(wei)正(zheng)在(zai)使用SGA 器件或考慮轉到陣列封(feng)裝形式這一領(ling)域的(de)人們提(ti)供各(ge)種有用的(de)操作信息;為(wei)SGA 的(de)檢測和(he)維修提(ti)供指導并(bing)提(ti)供關(guan)于(yu)SGA 領(ling)域的(de)可靠(kao)信息。

　　18) IPC-M-I08: 清洗指導手(shou)冊(ce)。包括最新(xin)版本的IPC 清洗指導，在制造工程(cheng)師決定產(chan)品的清洗過程(cheng)和故障(zhang)排除時為他們提供(gong)幫助。

IPC-CH-65-A: 印制電(dian)路板組裝(zhuang)中的清洗(xi)(xi)指南題#e#19) IPC-CH-65-A: 印制電(dian)路板組裝(zhuang)中的清洗(xi)(xi)指南。為電(dian)子工業中目前(qian)使的和(he)新出現(xian)的清洗(xi)(xi)方法提(ti)供(gong)參(can)考，包括對各(ge)種清洗(xi)(xi)方法的描述和(he)討(tao)論，解釋(shi)了在制造和(he)組裝(zhuang)操(cao)作中各(ge)種材(cai)料、工藝(yi)和(he)污染物之間的關系。

　　20) IPC-SC-60A: 焊接后溶(rong)劑的清(qing)洗手冊。給出了在自動焊接和手工(gong)焊接中溶(rong)劑清(qing)洗技(ji)術的使(shi)用，討論了溶(rong)劑的性質，殘留(liu)物以及過程控制(zhi)和環境(jing)方面的問題。

　　21) IPC-9201: 表面(mian)(mian)絕(jue)緣電阻手(shou)冊。包含了表面(mian)(mian)絕(jue)緣電阻(SIR) 的術語、理論、測(ce)試過程和測(ce)試手(shou)段(duan)，還包括溫度、濕度(TH) 測(ce)試，故(gu)(gu)障模式及故(gu)(gu)障排(pai)除。

　　22) IPC-DRM-53: 電(dian)子組(zu)裝桌(zhuo)面參考手(shou)冊簡介。用(yong)來說明通孔安裝和表面貼裝裝配技術的圖示和照片(pian)。

　　23) IPC-M-103: 表(biao)面貼裝(zhuang)裝(zhuang)配(pei)手冊標準(zhun)。該部(bu)分包括有關表(biao)面貼裝(zhuang)的所有21 個IPC 文件。

　　24) IPC-M-I04: 印制電路(lu)板組裝手冊標準。包含(han)有關印制電路(lu)板組裝的10個應用最廣泛的文(wen)件。

　　25) IPC-CC-830B: 印制電路板組裝中電子絕緣化(hua)合(he)物(wu)的(de)性能和鑒定。護(hu)形涂層符(fu)合(he)質量及資格的(de)一(yi)個(ge)工業標準。

　　26) IPC-S-816: 表面(mian)貼裝技(ji)術工(gong)藝指南及(ji)清單(dan)。該故障排除指南列出(chu)了表面(mian)貼裝組裝中(zhong)遇到的(de)所有類型的(de)工(gong)藝問題及(ji)其解決(jue)方法，包括(kuo)橋接、漏焊、元器件(jian)放置排列不齊等。

　　27) IPC-CM-770D: 印制(zhi)電路板元器(qi)件(jian)安(an)裝指(zhi)南。為印制(zhi)電路板組裝中元器(qi)件(jian)的(de)(de)準備提供(gong)有效的(de)(de)指(zhi)導，并回顧了相關的(de)(de)標準、影響力和發行情況，包括組裝技(ji)術(shu)(包括手工和自動的(de)(de)以(yi)及表面貼裝技(ji)術(shu)和倒(dao)裝晶片的(de)(de)組裝技(ji)術(shu))和對后續(xu)焊接、清洗和覆膜工藝的(de)(de)考慮。

　　28) IPC-7129: 每百萬機會(hui)發生故障(zhang)數(shu)目(DPMO) 的計(ji)算及印制電路板組裝制造指(zhi)標(biao)。對于計(ji)算缺陷和質量(liang)相(xiang)關工業部門一致同(tong)意(yi)的基(ji)準指(zhi)標(biao);它(ta)為計(ji)算每百萬機會(hui)發生故障(zhang)數(shu)目基(ji)準指(zhi)標(biao)提供了令人滿意(yi)的方法。

　　29) IPC-9261: 印制電路(lu)板(ban)組(zu)裝體產量(liang)估計以及(ji)組(zu)裝進行中每(mei)百萬機會發(fa)生的(de)故障。定義了計算印制電路(lu)板(ban)組(zu)裝進行中每(mei)百萬機會發(fa)生故障的(de)數目的(de)可靠方法，是組(zu)裝過程中各階段進行評估的(de)衡量(liang)標準。

　　30) IPC-D-279: 可靠表面貼(tie)(tie)裝技(ji)術印(yin)制電路板(ban)(ban)組(zu)裝設計指(zhi)南。表面貼(tie)(tie)裝技(ji)術和混合技(ji)術的印(yin)制電路板(ban)(ban)的可靠性(xing)制造過程指(zhi)南，包括(kuo)設計思(si)想。

　　31) IPC-2546: 印制(zhi)電路板組裝中(zhong)傳(chuan)遞(di)要點的(de)組合需(xu)求。描(miao)述了材(cai)料運動(dong)(dong)系統，例(li)如(ru)傳(chuan)動(dong)(dong)器(qi)和緩沖器(qi)、手(shou)工放(fang)置(zhi)、自動(dong)(dong)絲網印制(zhi)、粘結(jie)劑(ji)自動(dong)(dong)分發、自動(dong)(dong)表面(mian)貼裝放(fang)置(zhi)、自動(dong)(dong)鍍(du)通孔放(fang)置(zhi)、強迫對流、紅(hong)外回流爐和波峰焊接。

　　32) IPC-PE-740A: 印(yin)制(zhi)電路板制(zhi)造和組裝中的故障(zhang)排除。包括(kuo)印(yin)制(zhi)電路產品(pin)在設計、制(zhi)造、裝配和測試過程中出現問題的案例記錄(lu)和校正活動。

　　33) IPC-6010: 印(yin)(yin)制(zhi)(zhi)電路(lu)板質量標準(zhun)和(he)性能規范系(xi)列(lie)手冊。包括美國印(yin)(yin)制(zhi)(zhi)電路(lu)板協會(hui)為所有(you)印(yin)(yin)制(zhi)(zhi)電路(lu)板制(zhi)(zhi)定的質量標準(zhun)和(he)性能規范標準(zhun)。

　　34) IPC-6018A: 微波(bo)(bo)成品印制(zhi)電路板的(de)(de)檢驗和測試。包括高(gao)頻(pin)(微波(bo)(bo))印制(zhi)電路板的(de)(de)性能和資格需求。

　　35) IPC-D-317A: 采用高(gao)速技(ji)術電(dian)子封(feng)裝(zhuang)設計導則。為高(gao)速電(dian)路的設計提供指導，包括(kuo)機械(xie)和電(dian)氣方(fang)面(mian)的考慮(lv)以及(ji)性能測試。