PCB板厚不均勻 |
| 時間：2015-4-28【打印此頁】 【返回】 |
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真(zhen)空層壓機，降低壓力減(jian)少流膠(jiao)，盡量(liang)保(bao)(bao)持較多的(de)樹(shu)脂(zhi)量(liang)，因(yin)為樹(shu)脂(zhi)影響(xiang)εr，樹(shu)脂(zhi)保(bao)(bao)存(cun)多些(xie)，εr會(hui)低些(xie)。控制層壓厚度公差。因(yin)為PCB線路(lu)板板厚不(bu)均勻(yun)，就表(biao)明介質(zhi)厚度變化(hua)，會(hui)影響(xiang)Z0。 嚴格按客(ke)戶要(yao)求的PCB線路板(ban)(ban)板(ban)(ban)材型號下(xia)料，型號下(xia)錯，εr不對(dui)，板(ban)(ban)厚錯，制造PCB過(guo)程全對(dui)，同(tong)樣報廢。因(yin)為Z0受εr影響大(da)(da)，成品多層板(ban)(ban)要(yao)盡量避免吸水(shui)，因(yin)為水(shui)的εr＝75，對(dui)Z0會(hui)帶來很大(da)(da)的下(xia)降和不穩的效果(guo)。 PCB線路板(ban)板(ban)面的(de)阻(zu)焊(han)會使信號線的(de)Z0值(zhi)降低1～3Ω，理論上說(shuo)阻(zu)焊(han)厚(hou)度不宜太(tai)厚(hou)，事實上影響并不很大。銅導線表面所接觸的(de)是(shi)空氣（εr＝1），所以測(ce)得Z0值(zhi)較高。但在阻(zu)焊(han)后測(ce)Z0值(zhi)會下降1～3Ω，原(yuan)因是(shi)阻(zu)焊(han)的(de)εr為4.0，比空氣高出(chu)很多。 內層(ceng)板(ban)務必找出(chu)導線(xian)缺口(kou)、凸口(kou)，對2GHZ高速訊號，即使0.05mm的缺口(kou)，也(ye)必須(xu)報廢；控(kong)制內層(ceng)線(xian)寬和缺陷是關鍵。 |
