PCB表面處理

1、沉金板(ban)

　　沉金板(ban)制程成本是(shi)所有(you)(you)(you)板(ban)材(cai)中(zhong)最高(gao)的(de)，但是(shi)目(mu)前現有(you)(you)(you)的(de)所有(you)(you)(you)板(ban)材(cai)中(zhong)最穩定，也最適合使用(yong)于無鉛制程的(de)板(ban)材(cai)，尤其在一些高(gao)單價或者需要高(gao)可靠(kao)度的(de)電子(zi)產品都建議(yi)使用(yong)此板(ban)材(cai)作為基材(cai)。 

2、OSP板

　　OSP制(zhi)(zhi)程(cheng)(cheng)成本最低(di)(di)，操作簡便，但此(ci)(ci)制(zhi)(zhi)程(cheng)(cheng)因(yin)須裝(zhuang)配廠修(xiu)改設備及制(zhi)(zhi)程(cheng)(cheng)條件(jian)且重工(gong)性(xing)較(jiao)差因(yin)此(ci)(ci)普及度仍不佳(jia)，使用此(ci)(ci)一類板材(cai)，在經(jing)(jing)過高溫(wen)的加(jia)熱之(zhi)后，預覆(fu)于PAD上(shang)的保護膜勢必受到破(po)壞，而導致焊錫性(xing)降(jiang)低(di)(di)，尤其(qi)當基板經(jing)(jing)過二次回焊后的情(qing)況更加(jia)嚴(yan)重，因(yin)此(ci)(ci)若(ruo)制(zhi)(zhi)程(cheng)(cheng)上(shang)還需要再經(jing)(jing)過一次DIP制(zhi)(zhi)程(cheng)(cheng)，此(ci)(ci)時(shi)DIP端將會面臨焊接上(shang)的挑戰。 

3、化銀板

　　雖然”銀(yin)”本身具有(you)很強的(de)(de)遷移性，因而導(dao)致漏電(dian)的(de)(de)情形發(fa)生，但是現今的(de)(de)“浸鍍銀(yin)”并非以往單純的(de)(de)金屬銀(yin)，而是跟有(you)機(ji)(ji)物共鍍的(de)(de)”有(you)機(ji)(ji)銀(yin)”因此已經能(neng)夠符合未來無鉛制程上的(de)(de)需求，其可焊性的(de)(de)的(de)(de)壽(shou)命(ming)也比(bi)OSP板更久。 

4、化金(jin)板

　　此(ci)(ci)類(lei)基板最大(da)的問(wen)題點便是(shi)”黑墊(dian)”(BlackPad)的問(wen)題，因此(ci)(ci)在無鉛制(zhi)程上有許多的大(da)廠是(shi)不同意使用(yong)的，但CB國內廠商大(da)多使用(yong)此(ci)(ci)制(zhi)程。 

5、化錫(xi)板

　　此類(lei)基板易污染(ran)、刮(gua)傷，加上(shang)制程(FLUX)會(hui)氧(yang)化變色(se)情況發生(sheng)，國內(nei)廠(chang)商大多都(dou)不使用(yong)此制程，成本相(xiang)對較高。 

6、噴(pen)錫板 

　　因為(wei)費(fei)用(yong)低(di)，焊錫性(xing)好，可(ke)靠度佳(jia)，兼容(rong)性(xing)最(zui)強，但這種焊接特(te)性(xing)良(liang)好的噴(pen)錫板因含有鉛，所(suo)以無鉛制程(cheng)不能(neng)使用(yong)。