核心(xin)技(ji)術 | 技術指標 | 研發/樣品能力(li) | 生產能力 | 備注 |
高頻材料 | 碳氫樹脂(zhi)/PTFE/其他類型 | PTFE+陶瓷(ci)，PTFE+玻(bo)纖+陶瓷，PTFE+玻纖 | ||
板厚(hou)能力(li) | 極限板厚/mm | Max：4.5 Min：0.2 | Max：4.0 Min：0.3 | |
最大層數 | 26 | 20 | ||
尺寸能力 | 極(ji)限產品尺(chi)寸/mm | Max：1000*550 Min：50*50 | Max：1000*550 Min：100*100 | |
尺寸精度 | 外形精度/mm | +/-0.05 | +/-0.1 | |
槽制作能力 | 槽孔尺(chi)寸(cun)精度/mm | 普通槽+/-0.08；短槽+/-0.1 | 普通(tong)槽(cao)+/-0.1；短槽+/-0.13 | 短槽(cao)：長/寬≤2 |
層間對位能力 | 最小(xiao)孔到導(dao)體距離/mm | 0.2 | 0.25 | |
壓合能力(li) | 不同材料混(hun)壓 | PTFE+碳氫(qing)陶(tao)瓷+Fr-4 | PTFE+碳氫陶瓷(ci)+Fr-4 | |
孔加工技術 | 最(zui)小(xiao)孔徑/mm | 0.3 | 0.35 | |
最小(xiao)孔壁(bi)間距(ju)/mm | 0.6 | 0.65 | 不同網絡(luo)孔 | |
孔(kong)徑公差/mm | PTH：+/-0.08；NPTH:+/-0.05 | PTH：+/-0.1；NPTH:+/-0.05 | ||
孔位公差/mm | 尺寸200*200：+/-0.08 | 尺寸200*200：+/-0.1 | ||
電(dian)鍍 | 厚徑比 | 15：1 | 10：1 | |
均勻(yun)性(xing) | COV≤5% | COV≤7% | ||
樹脂塞孔 | 厚(hou)徑(jing)比 | 12：1 | 10：1 | |
孔(kong)類型(xing) | 通孔+盲孔 | 通孔+盲(mang)孔 | ||
線寬制作 | 線寬精度(du)/mm | +/-0.015 | +/-0.025 | |
阻抗控制 | 阻抗(kang)公差(≥50?) | +/-8% | +/-10% | |
平整度控制(zhi) | 翹曲度 | 0.5% | 0.75% | |
表(biao)面處理 | 類型 | 沉金(jin)/沉錫/電硬(ying)金/電(dian)軟(ruan)金/OSP/無鉛噴錫/有鉛(qian)噴錫 | ||
