| 制(zhi)作能力 | |||
| 層數 | 1-36層(ceng) | 最小完(wan)成板厚（2L） | 0.3mm |
| 最大拼板尺寸 | 1500mm*610mm | 最(zui)小完成板厚（多層板） | 0.4mm |
| 最大(da)完成銅厚 | 12OZ | 最大完成板厚 | 4.0mm |
| 最小基(ji)銅厚(hou)度 | 1/3OZ | 最(zui)小內層芯板厚(hou)度 | 0.1mm |
| 最大基銅厚度 | 5OZ | 最小孔(kong)位(wei)公差 | ±0.05mm |
| 縱橫比 | 10:1 | 最小(xiao)孔(kong)徑公差（PTH） | ±0.075mm |
| 蝕刻公(gong)差(cha) | ±10% | 最小(xiao)孔(kong)徑公差(cha)（NPTH） | ±0.05mm |
| 最小線寬 | 0.075mm(3mil) | 最(zui)小銑板公差 | ±0.10mm |
| 最(zui)小(xiao)線(xian)距 | 0.075mm(3mil) | 最小(xiao)沖(chong)板公(gong)差 | ±0.075mm |
| 最小孔(kong)徑(jing) | 0.20mm | 最小V-CUT對(dui)準公差 | ±0.10mm(4mil) |
| 板(ban)翹度 | ≤ 0.75% | 層間對準度 | ±0.05mm(2mil) |
| 阻(zu)抗公差 | ±10% | 圖形(xing)對(dui)位公差 | ±0.075mm(3mil) |
| 孔內銅(tong)厚 | 30um | 最大測(ce)試點數 | 測試架：15000 飛針：1-∞ |
| 表面處理 | 無(wu)鉛噴錫，有鉛噴錫，沉金，沉銀，OSP | ||
| 板料 | FR-4, 高TG FR-4, 無鹵素(su)FR-4、CEM1、CEM3， 鋁基板 | ||
| 標準交期 | 高多層：9天(tian)起，雙(shuang)面批量(liang)：7天(tian)起，樣板：3-6天(tian)起 | ||
應用領域: 工業電源
板(ban)材： FR4
層(ceng)數： 4L
完成板厚：1.6mm
完成銅厚：2Oz
線寬線距：0.25/0.25mm
最小孔徑：0.38mm
表(biao)面處理(li)：無(wu)鉛噴錫
工藝特(te)點：厚銅
- 應用領域: 工業電源
應用領域: 工業設備
板材(cai)： FR4
層(ceng)數：4L
完(wan)成板厚(hou)：1.6mm
完成銅厚：1Oz
線寬/線距(ju)：0.3/0.25mm
最小(xiao)孔徑： 0.3mm
表面處理：無鉛噴(pen)錫
特性：阻抗控制
- 應用領域: 工業設備
應用領域：LED 照明
板材：鋁基
層(ceng)數(shu)：1L
完成銅厚：1OZ
表(biao)面處(chu)理：無鉛噴錫
最小孔徑：3.2mm
- 應用領域：LED 照明
應用領域：手機板
板材(cai)：FR4
層數(shu)：4L
完成銅厚(hou)：1/0.5/0.5/1OZ
表(biao)面處理：沉金
最小孔徑：0.2mm
最小線寬/線路：3mil/3.9mil
- 應用領域：手機板
mimo天線板
- mimo天線板
應用領域: 工業電源
材質(zhi): FR4
層數: 2L
板厚: 1.6mm
銅厚: 4Oz
最小(xiao)線寬線距: 0.30/0.25mm
最(zui)小(xiao)孔(kong)徑(jing): 0.4mm
表面處(chu)理(li): 無鉛噴錫
特性: 厚銅(tong)
- 應用領域: 工業電源
