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制作能力
層數1-36層最(zui)小(xiao)完成板厚(2L)0.3mm
最大(da)拼板尺寸1500mm*610mm
最小(xiao)完(wan)成板(ban)厚(hou)(多層板(ban))0.4mm
最大(da)完成銅厚(hou)12OZ最大完成板厚(hou)4.0mm
最小基銅厚(hou)度(du)1/3OZ最小內層芯板厚度0.1mm
最大基銅厚度5OZ最小孔位公(gong)差±0.05mm
縱橫比10:1最(zui)小孔徑公差(PTH)±0.075mm
蝕刻公差±10%最小孔徑公差(NPTH)±0.05mm
最小(xiao)線寬0.075mm(3mil)最小銑板(ban)公差±0.10mm
最小線距(ju)0.075mm(3mil)最小沖板公差±0.075mm
最小孔徑0.20mm最小V-CUT對準公差±0.10mm(4mil)
板翹度(du)≤   0.75%層間對準度(du)±0.05mm(2mil)
阻抗公(gong)差(cha)±10%圖形對(dui)位公(gong)差±0.075mm(3mil)
孔(kong)內銅厚(hou)30um最大測試點數測試架:15000
    飛針:1-∞
表面處(chu)理無鉛(qian)噴錫,有鉛(qian)噴錫,沉金,沉銀,OSP
板(ban)料(liao)FR-4,   高TG FR-4, 無鹵素FR-4、CEM1、CEM3, 鋁基板
標(biao)準(zhun)交(jiao)期高多層(ceng):9天起,雙面批量:7天起,樣板:3-6天起



基站功放板


        	
基站功放板

羅杰斯多層板


        	
羅杰斯多層板

北斗多頻板


        	
北斗多頻板

應用領域:LED

板材:鋁(lv)基(ji)

層數:1L

完成(cheng)板厚:1.2mm

完成銅厚1OZ

表(biao)面處(chu)理(li):無鉛(qian)噴(pen)錫

最小(xiao)孔(kong)徑:2.05mm


應用領域:LED
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