| 制(zhi)作能力 | |||
| 層數 | 1-36層(ceng) | 最(zui)小完成板厚（2L） | 0.3mm |
| 最(zui)大拼板尺寸 | 1500mm*610mm | 最小完成板(ban)厚（多層板(ban)） | 0.4mm |
| 最大完成銅厚 | 12OZ | 最(zui)大完成(cheng)板厚 | 4.0mm |
| 最小基銅厚度 | 1/3OZ | 最小內層芯板厚度 | 0.1mm |
| 最(zui)大基(ji)銅厚(hou)度 | 5OZ | 最小孔位公(gong)差 | ±0.05mm |
| 縱橫(heng)比(bi) | 10:1 | 最小孔徑公差(cha)（PTH） | ±0.075mm |
| 蝕刻公差 | ±10% | 最小(xiao)孔徑公差（NPTH） | ±0.05mm |
| 最(zui)小線寬 | 0.075mm(3mil) | 最小銑板公(gong)差(cha) | ±0.10mm |
| 最小線距 | 0.075mm(3mil) | 最小沖(chong)板公差 | ±0.075mm |
| 最小孔(kong)徑 | 0.20mm | 最小(xiao)V-CUT對(dui)準公差 | ±0.10mm(4mil) |
| 板翹度 | ≤ 0.75% | 層間對準度 | ±0.05mm(2mil) |
| 阻抗公差 | ±10% | 圖形對(dui)位公差 | ±0.075mm(3mil) |
| 孔內銅厚 | 30um | 最大測試點數 | 測試架：15000 飛針：1-∞ |
| 表面處理(li) | 無鉛噴錫，有鉛噴錫，沉金，沉銀，OSP | ||
| 板料(liao) | FR-4, 高TG FR-4, 無鹵(lu)素FR-4、CEM1、CEM3， 鋁基板 | ||
| 標(biao)準交期(qi) | 高(gao)多層：9天(tian)起，雙面批量：7天(tian)起，樣(yang)板：3-6天(tian)起 | ||
應用領域：數字安防
板材：FR4
層數：8L
完成銅厚：0.5/1/1/1/1/1/1/1/0.5OZ
表面處(chu)理：沉金(jin)
最小孔徑：0.2mm
最小(xiao)線寬/線路：4mil/4mil
- 應用領域：數字安防
毫米波天線板
- 毫米波天線板
應用領域：通訊終端
板材：FR4
層數：4L
完成銅厚：1/1/1/1OZ
表面處理：OSP
最小(xiao)孔徑(jing)：0.2mm
最小線寬/線路：4mil/2.1mil
- 應用領域：通訊終端
Rogers-4003C
- Rogers-4003C
應用領域:LED
材質(zhi): FR-4
層數: 1L
板厚: 1.6mm
銅厚: 1Oz
最小線寬線距:0.51/0.38mm
最小孔徑: 0.762mm
表面(mian)處理:無(wu)鉛噴(pen)錫
- 應用領域:LED
應用領域：通訊終端
板(ban)材：FR4
層數(shu)：6L
完(wan)成銅(tong)厚：1/1/1/1/1/1OZ
表面處理：沉金
最(zui)小孔徑：0.2mm
最(zui)小線寬/線距：4mil/4mil
- 應用領域：通訊終端
