| 制作能(neng)力 | |||
| 層數(shu) | 1-36層 | 最小完(wan)成板厚（2L） | 0.3mm |
| 最大拼板尺寸(cun) | 1500mm*610mm | 最小完成板厚(hou)（多層板） | 0.4mm |
| 最大(da)完成(cheng)銅厚 | 12OZ | 最大完成板厚 | 4.0mm |
| 最小(xiao)基銅厚度 | 1/3OZ | 最小內層芯板厚(hou)度 | 0.1mm |
| 最大基銅厚度(du) | 5OZ | 最小(xiao)孔(kong)位公差 | ±0.05mm |
| 縱橫(heng)比 | 10:1 | 最小孔徑公差（PTH） | ±0.075mm |
| 蝕(shi)刻公差 | ±10% | 最小孔徑公差（NPTH） | ±0.05mm |
| 最小線寬 | 0.075mm(3mil) | 最小銑板公差 | ±0.10mm |
| 最小線(xian)距 | 0.075mm(3mil) | 最小沖板公差 | ±0.075mm |
| 最小(xiao)孔徑 | 0.20mm | 最小(xiao)V-CUT對準公(gong)差 | ±0.10mm(4mil) |
| 板翹(qiao)度(du) | ≤ 0.75% | 層(ceng)間對準度 | ±0.05mm(2mil) |
| 阻(zu)抗公差 | ±10% | 圖形對位公(gong)差 | ±0.075mm(3mil) |
| 孔內(nei)銅厚 | 30um | 最大(da)測試點數 | 測試架：15000 飛針：1-∞ |
| 表(biao)面(mian)處(chu)理(li) | 無鉛噴(pen)錫(xi)，有(you)鉛噴(pen)錫(xi)，沉金，沉銀，OSP | ||
| 板料 | FR-4, 高(gao)TG FR-4, 無鹵素FR-4、CEM1、CEM3， 鋁(lv)基板 | ||
| 標準交(jiao)期 | 高多層：9天起(qi)，雙面批量：7天起(qi)，樣(yang)板(ban)：3-6天起(qi) | ||
應用領域: 數碼
材(cai)質: FR4
層數: 4L
板厚: 1.6mm
銅(tong)厚: 1Oz
最小線(xian)寬線(xian)距(ju): 0.25/0.2mm
最小孔徑: 0.38mm
表面處(chu)理: 沉金
特性: 阻抗控制(zhi) + BGA
- 應用領域: 數碼
應用領域: LED
材(cai)質: 鋁基
層數: 1L
板厚(hou): 1.6mm
銅厚: 1Oz
最小線寬線距: 0.4/0.4mm
最小(xiao)孔徑(jing): 0.3mm
表(biao)面處(chu)理: 無鉛噴(pen)錫
特性: 高導熱系數
- 應用領域: LED
應用領域：通訊終端
板材：FR4
層(ceng)數:4L
完成銅厚：1/1/1/1OZ
表面處理:OSP
最小孔(kong)徑:0.2mm
最小線(xian)寬/線(xian)路:5mil/4mil
- 應用領域：通訊終端
mimo天線板
- mimo天線板
應用領域: 通信產品
材(cai)質(zhi): FR4
層數: 4L
板厚(hou): 1.6mm
銅厚: 1Oz
最小線寬(kuan)線距: 0.2/0.2mm
最小孔徑: 0.38mm
表面處理: OSP
特性: 阻(zu)抗控(kong)制 + BGA
- 應用領域: 通信產品
應用領域: LED照明
材質: 鋁基板
層(ceng)數: 1L
板厚: 1.5mm
銅厚: 1Oz
最小線寬線距(ju): 1.5/1.5mm
最小(xiao)孔(kong)徑: 3.81mm
表面(mian)處理: 無鉛噴錫
特性(xing): 鋁材導熱性(xing)好
- 應用領域: LED照明
